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半导体材料分析测试仪器 | 半导体前后道量检测仪器 - 为中国半导体行业前行护航

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发表时间:2019-07-13 13:05作者:沉汇来源:上海沉汇仪器有限公司网址:http://www.chen-hui.com

各类科学仪器设备是半导体产业的必备工具,半导体制造和封装测试环节需要上百种仪器设备。以一座投资规模为15亿元美金的晶圆厂为例,晶圆厂70%的投资用于购买设备(约10亿元美金),设备中的70%是晶圆制造设备,封装设备和测试设备占比约为15%10%沉汇仪器对电子测量仪器之外的仪器类型进行了简单的梳理(见表1,2)。现在,华为被美国列入管制“实体名单”;华为现在使用的相关美国产仪器设备是否被涉及?未来,中国的半导体产业所需的仪器设备,是否也会和美国仪器“脱钩”?为保障半导体产业顺利运行,试问非美国的仪器企业能做到吗?光谱、色谱、天平、硬度计等不少仪器,在国内拥有优秀的供应商;在电子显微镜、热分析仪器等方面,除了美国之外,也有丰富的仪器供应商。肯定的答案值得期待。

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表1 半导体材料分析测试仪器

硅片

原子力显微镜、X射线衍射仪、电子衍射法ED(反射高能电子衍射RHEED、低能电子衍射LEED)、透射电子显微镜、扫描电子显微镜、X射线能量色散谱EDS、显微激光拉曼光谱仪、角分辨光电子能谱ARPES、电学性能表征、光致发光PL、电化学工作站、傅里叶变换红外光谱仪、拉曼光谱仪、离子色谱仪、电子探针分析仪、热重分析仪、X射线光电子能谱、俄歇电子能谱、台阶仪、透射光谱(紫外-可见光-近红外分光光度计、双光束紫外可见分光光度计)、荧光光谱、扫描探针显微镜、特斯拉仪

光刻胶

原子力显微镜、紫外光谱仪、红外光谱仪、核磁共振仪、扫描电镜、差示扫描量热仪、热重分析仪、元素分析仪、液质联用LC-MS、纳米压痕仪、台阶仪

电子气体

气体转子流量计、马弗炉、气相色谱、微水测定仪;天平、烘箱pH计、水浴锅

超净高纯试剂

气相色谱、等离子质谱ICP-MS、离子交换色谱法;显微镜法、库尔特法、光阻挡法、激光光散射法;发射光谱法、原子吸收分光光度法、火焰发射光谱法、石墨炉原子吸收光谱法、等离子发射光谱法、电感耦合等离子质谱法ICP-MS

溅射靶材

金相分析、扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计、ICP-MS、辉光放电质谱法GDMS、四探针电阻仪、热重分析仪、激光粒度仪、数字源表、台阶测试仪

抛光材料

扫描电镜、透射电镜、原子力显微镜、俄歇电子能谱仪、纳米力学测试仪、X射线光电子能谱仪、摩擦力显微镜、扫描探针显微镜、粒度分析仪;扫描探针、X射线形貌仪、离子质谱仪、衍射分析技术、激光拉曼光谱仪、台阶仪、表面测试仪;三维表面轮廓仪(白光干涉仪)、粗糙度仪、精密测厚仪、金相显微镜

引线框架

数字式微欧计、显微硬度计、电子拉伸机、金相显微镜、透射电镜、扫描电镜、能谱分析仪、万能试验机

封装基板

流变仪、热重分析仪、差示扫描量热仪、热机械分析仪、动态热机械分析仪、万能试验机;X射线衍射仪、扫描电镜、四探针测试仪、自制膜层结合强度测试仪

键合丝

扫描电镜、X射线能谱仪EDSX射线衍射仪、直流双臂电阻电桥、万能试验机、显微硬度计、金相显微镜、键合点拉力试验所用检测设备

包封材料

同步热分析仪、X射线衍射仪、红外光谱仪、透射电镜、紫外-可见分光光度计、试验机、元素分析仪、扫描电镜、能量散射光谱仪SEM-EDS、高温热机械分析仪、荧光光度计

芯片粘接材料

原子力显微镜、X射线光电子能谱、万能试验机、显微镜、扫描电镜、透射电镜、动态热机械分析仪、X射线衍射仪、热重分析仪

表2 半导体前后道量检测仪器

前道量检测仪器

薄膜厚度量测(四探针、椭偏仪)、膜应力量测(扫描电子显微镜、原子力显微镜)、掺杂浓度量测(热波系统法)、关键尺寸(扫描电子显微镜)、套准精度(相干探测显微镜)、表面缺陷检测(光学显微镜、明暗场检测、扫描电子显微镜)

后道检测设备

CPCircuit Probing,电路测试)测试设备:测试台、探针台;FTFinal Test,终测)测试设备:测试台、分选机