试管婴儿|珩磨管|试验箱
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  • 恒温恒湿试验箱,高低温交变湿热试验箱
    落地型_高低温交变湿热试验箱
    温度:-40~150C,湿度:25~95%
    温度:-40~150C,湿度:20~95%
    温度:-70~150C,湿度:25~95%
    台式_高低温湿热试验箱
    温度:0~120C,湿度:30~95%
    温度:-20~150C,湿度:20~95%
    温度:-40~150C,湿度:20~95%
    经济型_恒温恒湿试验箱
    药品稳定性恒温恒湿箱
    药品稳定性试验箱
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    落地型_高低温交变试验箱
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    温度:-25~100C
    温度:-35~180C
    温度:-70~180C
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    温度:室温+45~250C
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    桌上型_高低温试验箱
    温度:-20~120C
    温度:-40~150C
    经济型_恒温试验箱
    温度:-20~100C
    温度:0~100C
  • 干燥箱,实验室烘箱
    真空型干燥箱
    强制对流型干燥箱
    通用型干燥箱
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    经济型干燥箱
    大体积型干燥箱
    4/2箱一体型干燥箱
    自然对流型干燥箱
    通用型干燥箱
    经济型干燥箱
    洁净型干燥箱,干热式灭菌器
    通用型洁净烘箱
    编程型洁净烘箱
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    箱式马弗炉
    1100℃_通用型
    1100℃_程控型
    1500℃_通用型
    1500℃_程控型
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    1200℃(强耐腐蚀型)
    井式电炉
    1200℃
    管式高温炉
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  • 恒温培养箱,生化培养箱
    恒温摇床,振荡培养箱
    桌上型温控摇床
    落地型恒温摇床培养箱
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    箱体式2层叠加型恒温振荡培养箱
    加热型培养箱
    通用型培养箱
    经济型培养箱
    2/4箱一体型培养箱
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    2/4箱一体型培养箱
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    -25~-15℃_FMG系列
    -35~-25℃_FCG系列
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  • 恒温水浴锅,循环恒温槽
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    可编程加热循环浴槽
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  • 超声波清洗机
    超声波清洗机
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    常压
    高压
    超高压
    低温高端型:-20~40℃
    高压
    超高压
    高低温型:-20~80℃
    高压
    超高压
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  • 摇床,振荡器,混匀仪
    实验室摇床,振荡器
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    编程型实验室摇床
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    高端型涡旋振荡器
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    数显型
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半导体芯片设备高低温试验箱测试过程

来源:上海沉汇仪器有限公司作者:沉汇网址:http://www.chen-hui.com浏览数:91 

半导体芯片行业是目前国内比较新兴的行业,随着芯片行业的要求越来越高,其测试难度也在不断加强。在对半导体芯片行业发展好奇的同时,各位是否对半导体芯片的制造测试过程感兴趣呢?

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集成电路工艺繁多复杂,其中任何一道工艺出错都可能导致生产的集成电路不合格,拉低良品率。因此,半导体芯片高低温试验箱测试环节对于集成电路生产而言至关重要。集成电路测试设备(如高低温试验箱‍、恒温恒湿箱等)不仅可用于判断被测芯片或器件的合格性,同时还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息,有助于提高芯片制造水平,从源头提高芯片的性能和可靠性。

晶圆测试

晶圆测试又称为CP测试,是指在晶圆制造完成后和进行封装前,通过探针台和测试机配合使用,对晶圆上的每一个芯片晶粒进行功能和电参数性能测试的过程,是晶圆制造的较后一道工序。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行,主要用到的设备为测试机和探针台,此外还有定制化的测试电路板和探针卡,探针卡上装有探针。

晶圆测试过程:先将探针卡固定到测试电路板上,然后把测试电路板安装到测试机的机头上,再将测试机头倒置于探针台上。探针台上部有孔供探针卡插入。一旦安装完毕,测试机、测试电路板、探针卡和探针台都固定不动,探针台内部的机械手臂控制晶圆移动,并将每一颗芯片晶粒上的接触孔对准探针,然后向上顶使探针准确插入晶粒的接触孔,完成测试。

封装测试

封装测试又称为FT测试或终测,一般在封测厂完成,是指芯片完成封装后,通过分选机和测试机配合,对每一颗芯片进行电参数性能测试,保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求,目的在于提高出厂芯片良率。封装测试主要用到测试机和分选机,此外还有定制化的测试电路板和底座。

集成电路设备主要包括硅片制造设备、晶圆加工处理设备、封装设备和测试设备等,由于集成电路制造工序复杂、流程较长,不同环节所需设备各不相同,且技术难度及价值量也存在明显差异。沉汇仪器的高低温试验箱恒温恒湿箱冷热冲击箱等则都属于测试设备。

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从半导体设备分产品市场规模占比情况来看,半导体设备所占市场份额与技术难度基本成正比,技术难度更高的产品享有更高市场溢价。晶圆处理设备占比比较大,原因在于在集成电路制造、封装、测试等环节中,晶圆制造工艺较为复杂、工序较多、技术壁垒较高,设备成本也更高。

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