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半导体芯片设备高低温试验箱测试过程

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发表时间:2019-11-15 10:43作者:沉汇来源:上海沉汇仪器有限公司网址:http://www.chen-hui.com

半导体芯片行业是目前国内比较新兴的行业,随着芯片行业的要求越来越高,其测试难度也在不断加强。在对半导体芯片行业发展好奇的同时,各位是否对半导体芯片的制造测试过程感兴趣呢?

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集成电路工艺繁多复杂,其中任何一道工艺出错都可能导致生产的集成电路不合格,拉低良品率。因此,半导体芯片高低温试验箱测试环节对于集成电路生产而言至关重要。集成电路测试设备(如高低温试验箱‍、恒温恒湿箱等)不仅可用于判断被测芯片或器件的合格性,同时还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息,有助于提高芯片制造水平,从源头提高芯片的性能和可靠性。

晶圆测试

晶圆测试又称为CP测试,是指在晶圆制造完成后和进行封装前,通过探针台和测试机配合使用,对晶圆上的每一个芯片晶粒进行功能和电参数性能测试的过程,是晶圆制造的较后一道工序。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行,主要用到的设备为测试机和探针台,此外还有定制化的测试电路板和探针卡,探针卡上装有探针。

晶圆测试过程:先将探针卡固定到测试电路板上,然后把测试电路板安装到测试机的机头上,再将测试机头倒置于探针台上。探针台上部有孔供探针卡插入。一旦安装完毕,测试机、测试电路板、探针卡和探针台都固定不动,探针台内部的机械手臂控制晶圆移动,并将每一颗芯片晶粒上的接触孔对准探针,然后向上顶使探针准确插入晶粒的接触孔,完成测试。

封装测试

封装测试又称为FT测试或终测,一般在封测厂完成,是指芯片完成封装后,通过分选机和测试机配合,对每一颗芯片进行电参数性能测试,保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求,目的在于提高出厂芯片良率。封装测试主要用到测试机和分选机,此外还有定制化的测试电路板和底座。

集成电路设备主要包括硅片制造设备、晶圆加工处理设备、封装设备和测试设备等,由于集成电路制造工序复杂、流程较长,不同环节所需设备各不相同,且技术难度及价值量也存在明显差异。沉汇仪器的高低温试验箱恒温恒湿箱冷热冲击箱等则都属于测试设备。

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从半导体设备分产品市场规模占比情况来看,半导体设备所占市场份额与技术难度基本成正比,技术难度更高的产品享有更高市场溢价。晶圆处理设备占比比较大,原因在于在集成电路制造、封装、测试等环节中,晶圆制造工艺较为复杂、工序较多、技术壁垒较高,设备成本也更高。

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