二零一九年四月二十六日,一项为国产芯片的发展添砖加瓦的试验在上海浦东新区新金桥路1599号东方万国企业中心E1座开展。
华为的麒麟芯片就是这次试验的主角,华麒麟芯片乃是华为自主研发,为华为Mate7和华为P8在市场上的不俗表现提供“芯动力”,成为世界芯片生产研发巨头——高通公司最近几年的强力竞争对手,这也证明了这颗中国“芯”的成功。
而这颗“芯”的研发过程中离不开一次次的试验,设计试验,发现问题,讨论研究,提出方案,重新设计,再次试验,问题解决。然后又开始再一次的试验循环。华为的麒麟芯片正是在一次又一次的试验下,在研究人员的不懈努力打磨中走向世界一流水平。
而这一次,麒麟芯片又需要经历一次全新的考验,它要在在各种条件下{高、低温和湿度(交变)循环}测试耐热、耐寒、耐干、耐湿性能。这些考验会将麒麟芯片磨砺成为一个不畏风霜严寒,不怕风吹雨打的坚强“中国芯”!
这次试验的严厉“考官”共由四方组成:中国的科技巨头华为公司,美国历史悠久的西部数据公司(Western Digital),以色列经验丰富的专家团队,以及我司——上海沉汇仪器有限公司。
在这次严格的测试中,华为负责提供试验场地和芯片,西部数据负责提供丰富的技术支持,以色列派出了他们的金牌电子设备专家团,而我司则派出了销售部经理协同试验箱仪器设备专家,另外我司金牌工程师为芯片性能的测试提供完善的技术服务支持,全程跟踪式服务,为芯片的测试保驾护航。
在测试中多方通力合作,各个研究人员和工程师互通有无,大家详细交流了各自的看法,整合多方意见为测试中遇到的种种问题提出各式各样的解决方案。同时,实验中与有原定的方案有一定冲突,需要根据实际情况进行相应的调整。其中,沉汇工程师考虑到测试场地的问题,使用了台式便携型的TH-ME-025的进口恒温恒湿试验箱为芯片进行冷、热、湿的各项试验。
在试验中,为了得到更加准确的数据,沉汇工程师根据自身多年的设备使用经验提出调整手机芯片摆放位置需要根据实际位置调整。同时为了在试验中长时间维持恒定的温度湿度,沉汇工程师需要在试验中透过透明的玻璃窗全程跟踪芯片的实际状况,得到最为准确的第一手资料。
上海沉汇一直致力于为客户提供最为贴心,细致,周到的服务与技术支持,在试验过程中,以色列团队提出需要测试手机芯片在通电状态下的真正性能表现,对于这个相当困难的要求,沉汇工程师实地调查了仪器的运行状况,仔细研究了仪器的性能极限,终于为电缆孔的位置与大小提出了最为合适的绝佳方案,最终研究人员得到了一直渴望的芯片通电状态下的完善准确数据。
在这四方的研究员和工程师的通力合作下,麒麟芯片又一次跨过了冰与火的考验,中国芯片踏上了又一次的发展之旅!
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