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中国有哪些半导体芯片制造企业_细数我国芯片领域各行业龙头名单

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发表时间:2019-05-24 15:50作者:沉汇来源:上海沉汇仪器有限公司网址:http://www.chen-hui.com

随着贸易战的逐步展开,美国对我国芯片行业的种种限制让"芯片"这个以往这个平时不怎么显眼的领域来到大众的视野中。考虑到大家对芯片行业不怎么熟悉,这里就让沉汇小编来为您详细介绍一下中国芯片领域的发展现状,这行业有什么出名的国产芯片细分领域企业。话不多说,大家一起来看吧。

首先,大家一想到芯片是不是就想到了用在电脑手机里的那种芯片?我想大家都会陷入一个误区,那就是芯片是只有电脑和手机这类产品用得到或者是认为芯片在现代工业中起到大脑的作用。沉汇小编想在这里说,这种想法是非常片面的。其实,”芯片是现代信息社会中工业的食粮“这句话才是比较贴切的,芯片在现代的工业中随处可见,几乎任何行业都离不开它。为什么这么说呢?因为芯片其实是分许多种类的。

芯片的种类比如有通信芯片、人工智能芯片、LED芯片、电脑芯片等等。不同的种类在工业生产中各有各的用途,可以说是必不可少的工业食粮。

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芯片的产业链


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由于芯片细分的领域有很多,所以跟大家想象的不同。中国的芯片水平并不是全方位落后于国际一流标准。在某些领域,比如军用芯片,航天芯片甚至是世界先进水平。所以我国芯片产业链中还是有许多实力雄厚的龙头老大,他们为我国的芯片发展做了许多杰出贡献。


国内芯片产业链及主要厂商梳理


国内芯片产业链及主要厂商梳理.png


接下来我来我来带大家认识一下各个芯片领域的龙头老大。


兆易创新:国产存储龙头

作为国产存储龙头,兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。公司打造IDM存储产业链。2017年10月,公司和合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署了存储器研发相关合作协议,合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM 等)研发项目,即合肥长鑫,目前研发进展顺利。

江丰电子:国产靶材龙头

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16 纳米技术节点实现批量供货,成功打破美、日跨国公司的垄断格局,同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求,填补了我国电子材料行业的空白。公司与美国嘉柏合作CMP项目,并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

北方华创:国产设备龙头

北方华创作为设备龙头,深度受益本轮晶圆厂扩建大潮,公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域,多项设备进入14纳米制程。公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

紫光国芯:存储设计+ FPGA

公司是国内的存储芯片设计龙头,公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权,合计持股增至76%,实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前,公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。

高德红外:红外芯片龙头

作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商,高德红外已研制成功工程化产品,意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时,大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用,也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。华泰证券认为,垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向。主要是以下三个部分:设计、制造、封测。收入分别约占产业链整体销售收入的27%、51%和22%。

芯片设计领域

中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

芯片制造领域

半导体产业制造与面板产业相似,属于资产和技术密集型产业,设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级,资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元,台积电的3纳米工厂投资预计200亿美元。重点上市公司有:中芯国际、华虹半导体等。

存储芯片领域

目前国内三大存储器厂商正处于紧锣密鼓的施工阶段,预计2018上半年陆续进入设备安装阶段,新一轮的设备入厂调试安装大戏即将上演。

长江存储:2016年3月,总投资约1600亿元人民币的国家存储器基地在武汉启动。四个月后“长江存储”集团正式成立,紫光集团参与了长江存储的二期出资。据武汉新芯介绍,长江存储的注册资本分两期出资。一期由国家集成电路产业投资基金、湖北国芯产业投资基金和武汉新芯股东湖北省科技投资集团共同出资,在武汉新芯集成电路制造有限公司(即“武汉新芯”)的基础上建立长江存储。二期将由紫光集团和国家集成电路产业投资基金共同出资。长江存储将以芯片制造环节为突破口,集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体,预计到2020年形成月产能30万片的生产规模,到2030年建成每月100万片的产能。

晋华存储器集成电路生产项目就坐落在泉州晋江的集成电路产业园,由福建省电子信息集团和泉州、晋江两级政府共同投建,总规划面积594亩,一期投资370亿元,建设内容包括晶圆制造、产业链配套等,预计2018年9月形成月产6万片12寸先进制程内存晶圆的生产规模。项目建成后将填补我国主流存储器领域空白。据悉,作为国家重点支持的DRAM存储器生产项目,晋华项目已纳入国家“十三五”集成电路重大生产力布局规划重大项目清单,并获得国家专项建设基金支持。

合肥长鑫:是由北京兆易创新(GigaDevice)与合肥市政府合作的存储器项目。投资72亿美元(约新台币2,166.46亿元),兴建12寸晶圆厂以发展DRAM产品,未来完成后,预计最大月产将高达12.5万片规模。

封测领域

封测领域重点上市公司有:长电科技(龙头)、华天科技(财务指标优秀)、通富微电、太极实业(DRAM封测、洁净室)、深科技等。

集成电路设备

中国仅有4家位列全球规模以上晶圆制造装备商,占比7%:根据Gartner发布的全球规模以上晶圆制造装备商的报告显示,其统计范围共有58家装备公司,中国仅占4席,分别是北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson(2016年被亦庄国投收购),其他分别位于日本21家,欧盟13家,美国10家,韩国7家,以色列3家。重点上市公司有:高端IC 工艺装备龙头北方华创、检测设备领先企业长川科技(覆盖制造和封装全领域)、高纯工艺龙头至纯科技(光刻、刻蚀等,这些环节都会用到化学品和特种气体,对纯度具有很高的要求。至纯科技就是控制气体的纯度的)和单晶设备龙头晶盛机电等。

半导体材料

中国半导体制造材料产业保持持续增长态势。2016年中国半导体材料企业销售收入256亿元。预计2018年之后中国将成为全球第三大市场。材料供应链的本土化不仅有利于制成成本的控制、服务的快速及时响应、技术的安全可控,所带来的产业协同效应好处更多。重点上市公司有:随着试剂纯化和运输技术的不断突破,湿电子化学品在短期内放量比较确定,建议重点关注国内龙头晶瑞股份,江化微;靶材是目前国内半导体材料最先打入半导体核心产业链的子行业,建议重点关注国内靶材龙头江丰电子;大尺寸硅片也是未来方面比较确定的一个领域,建议关注已经处于试产认证阶段先锋公司的上海新阳。此外,在光刻胶领域的南大光电、CMP抛光垫领域的鼎龙股份等有望率先技术突破,早日实现进口替代。

看到上面这么一大摞的企业名单,是不是觉得我们的芯片业非常发达?大错特错!目前我国芯片产业链是非常不健康的,有没有注意在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节,中国芯片产业地位非常薄弱,与欧美芯片产业企业存在较大差距。而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节,中国才能凭借其劳动力优势达到世界平均水平。所以在最近的贸易战中美国优先打击的就是我国的芯片设计行业等高科技领域。

不过在这里我们需要重点谈一下排名第一的海思芯片。各位用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片,另外买的智能电视,安防系统也有海思的芯片,海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司,未来将随着华为集团的增长而上升。

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同时,华为自主研发的华麒麟芯片,为华为Mate7和华为P8在市场上的不俗表现提供“芯动力”,近些年来华为逐渐成为世界芯片生产研发巨头——高通公司最近几年的强力竞争对手,这也证明了这颗中国“芯”的成功。要知道,相比于封装测试,做圆晶代工,自助研发设计芯片是非常困难。高昂的前期投入代价,竞争对手的强力阻挠,重重的贸易壁垒等困难都是芯片前进道路上的漫漫荆棘和坎坷。希望华为能在外国竞争对手的各种打击下越走越远,带着国人期望的目光走向一片新的天地!

在这里,上海沉汇也是为华为的芯片发展做出了一定的贡献的。2019年4月26日,沉汇为麒麟芯片在上海的测试提供了先进及精准的高低温湿热试验箱进行各种严苛的环境模拟测试,为国产芯片的发展添砖加瓦。沉汇为之自豪!(详见沉汇官网文章沉汇仪器提供的进口恒温恒湿试验箱,为中国华为+美国西部数据+以色列研发团队设计的麒麟芯片作可靠性试验

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上海沉汇仪器有限公司致力于提升中国研发和生产力水平,为相关科研人员及企事业单位提供先进的实验室仪器设备环境试验箱和工业检测设备。沉汇仪器的优势是公司每个工程师皆受原厂培训,所以对实验室仪器设备和工业检测设备安装、调试、维护和校正皆可独立进行,可为客户提供完善的专业服务。我们始终坚持引进国际上先进的技术和产品为国内研发和生产做出一份贡献,更为实现中国梦做出努力。

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